性能特點

非接觸焊接工藝，可以實現(xiàn)空間靈活的焊接;半導體激光器激光輸出功率穩(wěn)定，重復性好，可以保證焊接產(chǎn)品一致性，

半導體壽命長，可以連續(xù)工作，有利于大批量生產(chǎn);焊接無污淤，可以保證焊后產(chǎn)品無鉛認證。相比其他激光焊接，更省電。

應用范圍

半導體激光焊接機，焊接光斑比較大，焊縫寬，更適合金屬件的焊接，尤其適合小電器，廚具等薄金屬產(chǎn)品焊接。

半導體焊接機屬于連續(xù)激光焊接，也適合飯金件的結(jié)構(gòu)焊接配合機械手等空間自由度大的設備，使其更加適用于多種行業(yè)應用。